巨头齐发力芯片突破，苹果也来送大利好，产业链遭狂抢

据科技媒体报道，芯片代工厂台积电5纳米进展顺利，今年上半年将量产，业内人士看好，台积电可望独拿苹果5纳米的A14处理器订单，并将提升台积电今年营收成长2成水平。

据悉，A14处理器将用在今年苹果新推出的苹果主力机型上，拿到苹果大单无疑让台积电今年的业绩有了重组保证。

实际上，去年底以来，半导体行业的回暖迹象十分明显。除了MLCC、CIS等连环涨价外，三星、台积电等芯片大厂业绩也明显回暖，让投资者对于2020年的芯片市场有了更多期待。

尤其值得注意的是，在CES2020上，AMD推出多款7纳米芯片；英特尔带来了最新酷睿移动处理器TigerLake，预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能，有望在2023年实现量产。

业内表示，2020年各大硬件巨头轮番推出芯片新品给下游制造产业链带来了重大利好，板块业绩开始回升，或迎来拐点。

相关公司方面

汉钟精机：公司在机构调研中表示，半导体行业是公司未来的主要增量之一。公司真空泵主要用于半导体拉晶、前道工艺中检测、刻蚀、镀膜、扩散等，主要客户包括台积电、力积电、日月光、力成等台湾先进大厂，同时大陆半导体厂也已经陆续下单。

核心观点：

事件：公司公布三季报，前三季度实现营收 12.57 亿元，同比下降 0.75%；实现归母净利润 1.70 亿元，同比增长 6.87%；实现扣非后归母净利润 1.46 亿元，同比增长 3.68%。Q3 单季度营收 5.14 亿元，同比增长 14.34%，环 比增长 21.51%；归母净利润 0.75 亿元，同比增长 36.82%。

Q3 业绩超预期，单季净利润强势扭转实现高增长：Q3 公司归母净利润同 比增速高达 36.8%，超预期强势扭转长达四季度的负增长。Q3 单季度毛 利率 35.56%，净利率 14.65%，净利率同比提升 2.4 个百分点。

费用方面， 期间费用率 21.16%，环比略有下降；其中，管理费用率 13.07%，环比下 降 1.43 个百分点；销售费用率维持稳定；财务费用率 1.71%，环比增高 1.82 个百分点，主要受汇兑损失增多影响。

在建工程期末月较期初上升 117.02%，精密铸件项目进展顺利，预付工程款增多。公司 Q3 费用控制 稳定，扩产项目进展顺利，受益于下游需求回暖实现业绩高增长，净利润 强势扭转实现超预期高增长。

光伏单晶市场双寡头扩产计划明确，半导体行业复苏推动真空泵国产化：继去年 531 新政后，光伏市场整体从多晶转向单晶，单晶双寡头隆基与中 环相继公布扩产计划，预计于 2021 年底国内单晶产能翻倍。

单晶市场对 生产过程中洁净度要求高，对真空泵需求大幅提升；随着单晶市场的迅猛 发展，公司真空泵产品将持续受益。

受猪肉市场供给偏紧以及猪肉价格上 涨影响，冷链物流行业迎来发展期，公司作为传统泵业龙头，制冷与空压 泵类产品加装成长引擎，持续巩固泵业龙头地位。

2019H1 公司在半导体 下行周期中逆势实现高增长，凭借台湾汉钟在半导体行业的成功示范效 应，公司螺杆真空泵受益于三季度半导体行业回温持续释放产能。在 5G、 手机等强劲需求拉动下，公司半导体真空泵将持续受益本土晶圆产能释 放。