華為遺憾出局?全球芯片市場大洗牌,麒麟芯片即將「歸零」

大家都知道,2020年的華為可謂是走上了「人生巔峰」,華為手機業務有海思麒麟芯片的加持,一度超過蘋果和三星,成功登上全球第一手機廠商的寶座。而華為5G通訊業務也有如神助,憑借著手握大量的5G專利力壓愛立信、諾基亞等一眾老牌通信廠商,成為了全球最受歡迎的5G設備供應商。

然而,華為的強勢崛起讓老美感到了隱隱不安,為了打壓華為等中企,重新掌握行業話語權,近幾年老美不是在「使壞」就是在「使壞」的路上,結果導致全球芯片市場出現了大洗牌,高通選擇擺爛,蘋果選擇躺平,聯發科則抓住了機遇一鳴驚人,而華為海思卻「遺憾出局」。

據公開數據顯示,2022年Q2全球SOC市場份額榜單中,聯發科以39%的市場份額力壓高通,連續九個季度排名第一,華為海思的市場份額則下跌至0.4%,相當于「歸零」。

正如華為任正非說的那樣:美國不是想打疼華為,而是想把華為打死。而事實上也是如此,自從芯片規則被修改后,海思就成了一個「擺設」,既沒有台積電為其代工,又沒有了設計芯片所需的EDA軟件。而從過去五個季度的市場份額數據中,我們不難看出,華為海思的麒麟芯片庫存已經接近極限,徹底「歸零」也只不過是時間問題。

那麼問題來了,市場份額僅有0.4%還留著,海思對華為來說有那麼重要嗎?答案是肯定的,就算海思被老美廢了「武功」,華為也沒有打算拋棄它,甚至還將海思從二級部門提升到一級部門,其地位不亞于華為云計算、BU運營商BG等華為核心部門。可以說,如果有一天華為成功渡過難關,那麼海思的芯片設計技術就是華為手機翻盤的重要籌碼。

最主要的是,華為任正非還表示,對海思沒有盈利要求,我們會繼續養著這支隊伍,堅持基礎研發才是海思唯一的任務。

除此之外,華為還在芯片疊加技術和超導量子芯片等領域發力。尤其是芯片疊加技術,最有可能幫助華為解決「卡脖子」問題,原因無他,蘋果已經成功利用芯片疊加技術研發出了高性能M1 Ultra芯片。

值得一提的是,華為還公布了一項名為「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」光刻機專利,這也意味著華為已經入局光刻機領域,在不久的未來華為可能會自己完成生產海思麒麟芯片。

當然,單憑一個專利、一個華為很難實現高端芯片國產化的目標。讓人感到振奮的是,包括中芯國際、紫光展銳、阿里、上海微電子等中企都在加速「中國芯」制程的研發,甚至連聯想也「洗心革面」宣布加入自研芯片的隊伍。

所以,我們完全有理由相信,用不了多久時間,華為就能攜手海思麒麟王者歸來,而如今麒麟芯片的「歸零」也只是暫時的,只要華為沒有選擇「躺平」,那麼華為就不會「出局」。對此,你們怎麼看?