堵不住了！關鍵制造設備突破，芯片圍剿終將失敗<

小小的芯片如今地位越来越重要，已经成为博弈的关键点，美方更是把它当成了制裁的工具，芯片法案、四方联盟、断供、限制等各种措施形成了组合式的芯片封锁。

然而，令他们没想到的是，“芯片封锁”反而促进了我们芯片产业快速发展，中企在芯片关键领域不断取得突破。近日，又一关键制造设备突破，芯片封锁终将失败。

芯片要做出来，需要经历设计、制造和封测这三个重要环节。设计方面，华为海思等中企的设计水平可跻身全球第一梯队，但设计工具EDA依然受限，暂且不多介绍。

封测也没问题，中企涌现出“封测三巨头”长电科技、通富微电、华天科技，这三家均进入全球封测TOP10，分别排名为第3、5、6名，合计份额占全球20%左右。

长电科技还实现了4nm手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。

在芯片设计、封测这两个环节的技术实力我们都不差，唯独在芯片制造方面，我们距先进水平确实还有一定的差距，最根本的原因还是芯片制造设备和材料没跟上来。

材料主要是光刻胶，一直被日美企业垄断，但南大光电已突破，最高可用于7nm。

重点是设备，由于制造步骤非常多，需要光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、涂胶显影机、 CMP抛光设备、氧化扩散机、检测设备、清洗机九大核心设备。

目前，国产芯片制造设备进展都不错，除光刻机外，基本上进入到14-28nm区间。

近日，华海清科又有新突破，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，并已批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

其实，我们的芯片开始加速，仅仅才从2018年中兴、华为事件开始，但我们芯片取得的多项突破却非常之多。如今，尽管芯片封锁的措施更多更频繁，但终究将失败。

第一，芯片补贴难以达到效果

527亿美元的芯片补贴终于通过了，但似乎被吹得过高了，根本难以达到他们想要的效果。因为会引出两个不好解决的问题，其一瓜分后并不多，但却有10年限制。

就是限制获得补贴的企业10年内不得到大陆投资先进制程，这将会降低不少动力。

其二这个补贴仅给英特尔、美光等这些芯片制造企业，台积电、三星等也可分得，但苹果、高通、AMD、英伟达等芯片设计公司却没有，这将影响他们支持芯片法案。

第二，四方联盟注定会是泡影

所谓芯片四方联盟，就是美召集日、韩和中国台湾组成，意图合力限制我们大陆的芯片产业发展。但这似乎根本就没有什么意思，因为之前他们四方就在密切地合作。

如今只是再另起一个旗号，逼着他们进行表态。但就这样韩国也不情愿，因为他们的大部分芯片出口到大陆，不想因此影响到他们自己的产业，因此迟迟未明确表态。

为此美取消韩企在大陆的设备进口限制，但因利益冲突，四方联盟注定会是泡影。

第三，限制加速中企芯片突破

要知道，我国芯片尽管目前主要依赖进口，但还有两大优势，其一就是芯片产业链的各个环节都具备，齐全程度在全球首屈一指，这是长远发展的基础，谁也比不了。

如今，我们芯片产业链开始整体前进，也许现在步子慢些，但未来只会越跑越快。

其二就是全球最大的市场，这是催熟芯片产业的天然熔炉，尤其是在外部限制不断增多、加强的情况下，市场蓬勃的需求会推动我们的芯片产业在关键领域迅速突破。

以前我们的芯片制造设备做出来，市场上连试错的机会也不好找。如今不一样了，美限制让我们的企业彻底明白，必须支持国产替代，这正是我们发展的绝佳机会。

相信中国芯一定会勇往无前，不断加强自研，突破各种限制，未来根本难以阻挡！