堵不住了!關鍵制造設備突破,芯片圍剿終將失敗<

小小的芯片如今地位越来越重要,已经成为博弈的关键点,美方更是把它当成了制裁的工具,芯片法案、四方联盟、断供、限制等各种措施形成了组合式的芯片封锁。

 

 

然而,令他们没想到的是,“芯片封锁”反而促进了我们芯片产业快速发展,中企在芯片关键领域不断取得突破。近日,又一关键制造设备突破,芯片封锁终将失败。

 

 

芯片要做出来,需要经历设计、制造和封测这三个重要环节。设计方面,华为海思等中企的设计水平可跻身全球第一梯队,但设计工具EDA依然受限,暂且不多介绍。

 

 

封测也没问题,中企涌现出“封测三巨头”长电科技、通富微电、华天科技,这三家均进入全球封测TOP10,分别排名为第356名,合计份额占全球20%左右。

 

 

长电科技还实现了4nm手机芯片的封装,以及CPUGPU和射频芯片的集成封装。

 

 

在芯片设计、封测这两个环节的技术实力我们都不差,唯独在芯片制造方面,我们距先进水平确实还有一定的差距,最根本的原因还是芯片制造设备和材料没跟上来。

 

 

材料主要是光刻胶,一直被日美企业垄断,但南大光电已突破,最高可用于7nm

 

 

重点是设备,由于制造步骤非常多,需要光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、涂胶显影机、 CMP抛光设备、氧化扩散机、检测设备、清洗机九大核心设备。

 

 

目前,国产芯片制造设备进展都不错,除光刻机外,基本上进入到14-28nm区间。

 

 

近日,华海清科又有新突破,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,并已批量供货,14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。

 

 

其实,我们的芯片开始加速,仅仅才从2018年中兴、华为事件开始,但我们芯片取得的多项突破却非常之多。如今,尽管芯片封锁的措施更多更频繁,但终究将失败。

 

 

第一,芯片补贴难以达到效果

 

 

527亿美元的芯片补贴终于通过了,但似乎被吹得过高了,根本难以达到他们想要的效果。因为会引出两个不好解决的问题,其一瓜分后并不多,但却有10年限制。

 

 

就是限制获得补贴的企业10年内不得到大陆投资先进制程,这将会降低不少动力。

 

 

其二这个补贴仅给英特尔、美光等这些芯片制造企业,台积电、三星等也可分得,但苹果、高通、AMD、英伟达等芯片设计公司却没有,这将影响他们支持芯片法案。

 

 

第二,四方联盟注定会是泡影

 

 

所谓芯片四方联盟,就是美召集日、韩和中国台湾组成,意图合力限制我们大陆的芯片产业发展。但这似乎根本就没有什么意思,因为之前他们四方就在密切地合作。

 

 

如今只是再另起一个旗号,逼着他们进行表态。但就这样韩国也不情愿,因为他们的大部分芯片出口到大陆,不想因此影响到他们自己的产业,因此迟迟未明确表态。

 

 

为此美取消韩企在大陆的设备进口限制,但因利益冲突,四方联盟注定会是泡影。

 

 

第三,限制加速中企芯片突破

 

 

要知道,我国芯片尽管目前主要依赖进口,但还有两大优势,其一就是芯片产业链的各个环节都具备,齐全程度在全球首屈一指,这是长远发展的基础,谁也比不了。

 

 

如今,我们芯片产业链开始整体前进,也许现在步子慢些,但未来只会越跑越快。

 

 

其二就是全球最大的市场,这是催熟芯片产业的天然熔炉,尤其是在外部限制不断增多、加强的情况下,市场蓬勃的需求会推动我们的芯片产业在关键领域迅速突破。

 

 

以前我们的芯片制造设备做出来,市场上连试错的机会也不好找。如今不一样了,美限制让我们的企业彻底明白,必须支持国产替代,这正是我们发展的绝佳机会。

 

 

相信中国芯一定会勇往无前,不断加强自研,突破各种限制,未来根本难以阻挡!