ASML不被指望了？新消息傳來，外媒：光刻機方案失效了

2018年中芯国际以1.5亿美元的价格向ASML公司订购了一台彼时最为先进的EUV光刻机，意图通过这台EUV光刻机开辟出10nm以下的芯片赛道，但是，最终这场交易并没有顺利进行，由于后面芯片规则的改变，导致ASML公司一直拖延交付时间，如今4年时间过去，这笔订单依旧没有达成。

不过，早在2019年的时候，我们已经洞悉了让ASML公司顺利交付EUV光刻机基本已经是不可能了，于是乎，从2020年开始，国内开始筹备芯片产业链的相关计划，而EUV光刻机的突破更是被中科院提到了最高优先级上，力求在短时间内实现国产EUV光刻机的突破，而这也是国产芯片进入高水平发展的关键，毕竟当下在整个芯片制造产业链中，唯一还存在“短板”的就是EUV光刻机了，所以EUV光刻机一旦突破带来的影响将会是革命性的。

不过，在我们努力攻克EUV光刻机技术的过程中，海外市场却是在不断的泼冷水，ASML公司的CEO温彼得就曾多次出言打击我们，其表示，即便是给我们EUV光刻机的图纸，我们也造不出来。后来其又改变说辞表示，他认为我们不太可能独立造出顶尖光刻机，但也不是那么绝对。

这种反复而又迷惑的说辞一时之间，让外界对于我们突破EUV光刻机的可能也变得迷离起来，不过，不管海外市场如何想，我们一直都是最善于从不可能实现可能的，盾构机是这样、高铁是这样、特高压是这样，EUV光刻机也会是这样，而这一点似乎也得到了海外市场的认可。

因为就在8月12日，海外市场新消息传来，据悉老美方面发出了新的公告，表示将对能承受高温高电压的第四代半导体材料氧化镓和金刚石；专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件；可用于火箭和高超音速系统的压力增益燃烧技术纳入出口管制。

从这几个技术的管制来看，似乎是想进一步阻碍我们芯片技术的发展，但是，从这份新消息中可以发现，似乎它们已经没有更多的办法了，首先第四代半导体材料氧化镓我们也有布局，并不是和海外市场有很大脱钩，所以想要在氧化镓技术上限制我们，难度是非常大的，甚至基本算是不可能。

而唯一还有点影响的估计就是专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件了，这是3nm及以下高精度半导体芯片设计中不可或缺的过程，其也被称之为“芯片之母”。

如今我们的中科院等机构也在加码相关EDA软件的突破工作，不过，从它们把管控降低到3nm的精度来看，似乎意味着ASML不被指望了，因为如果说老美认为不让ASML公司向我们出口EUV光刻机就可以阻碍我们芯片事业的发展的话，那完全没有必要在3nm及以下精度的芯片设计软件上再搞这么一刀。

除非它们觉得我们在EUV光刻机事业上的突破已经成为必然，所以才会不断增加新的关卡，因此，面对着这则新的消息，外媒方面也是传来了新的评论表示，“想要利用光刻机来限制芯片技术发展的方案应该是被认定要失效了”。

而事实也的确正朝着这个方向发展，首先，在中科院之外，上海微电子的国产光刻机已经逼近28nm制程，已经能够基本满足除手机之外的绝大部分设备的制程需求。

其次，EUV光刻机的光源问题已经被清华大学提及过方案，中科院也在加码，顶级学府和顶级科研单位的双向加持，再加上如今国内越来越多的芯片专业的开设，未来我们势必会拥有更多更强大的半导体领域的相关人才，这些后备人才都将助力我们突破EUV光刻机，这是大势所趋。

所以道理是一样的，也许当前我们在3nm及其以下的芯片设计软件上也存在着“空白”和不足，但是不出口给我们用，对我们的影响只会是一时的，随着我们自己技术的发展，突破也只会是时间的问题。

这就像一场升级游戏，它们在不断设计关卡给我们，而我们通过自己的努力在不断突破层层关隘，直到彻底打通整个半导体芯片产业链，届时它们将会输得一败涂地，而我们也将收获胜利者的果实。

其实，任何时候阻碍永远不是最好的选择，害怕别人的超越，那就只能想尽办法去竞争，只有不断提升自己的实力，才不会惧怕别人的超越，如果所有的心思都放在阻碍别人的超越的话，那么自己的发展就会停滞不前，当别人拉进和你的距离时，你将脆弱不堪。

你看好我们芯片事业的未来吗？