雙喜臨門!先是阿里、后有中科院,國產高端芯片供應鏈正在成型

在芯片规则不断升级下,国内的半导体产业面临“断层”,在老美的强行干预之下,逐步与国际供应链剥离,目前摆在我们面前也只剩下一条路了,那就是尽快实现芯片的自研自产。

 

 

要想实现芯片的自研自产,除了核心设备光刻机之外,芯片的架构以及EDA设计软件同样重要,好消息就是目前国内在这三项技术上,均已实现了高层次的突破,特别是在芯片架构上。

 

 

在芯片架构的研发上,在阿里发布顶尖技术之后,在8月28号中科院也正式官宣了好消息,后续国内将会把精力聚焦于RISC-V架构上,这将给国产芯片带来什么改变呢?是否有希望自主生产高端芯片?

 

 

阿里、中科院双喜临门

 

 

在步入到智能手机时代之后,ARM架构迎来了飞速发展,苹果、高通、华为等等顶级厂商都对其产生了高度依赖,也间接垄断了移动端的市场,在苹果将其带入桌面级芯片领域之后,其所展现出来的强悍性能,已经挑战到了英特尔X86架构的地位。

 

 

由于并未使用到含美的技术,ARM公司也不受相关限制的管控,一直保持这中立的状态,然而在发生英伟达并购的闹剧之后,ARM公司的命运也就此改变了,老美还在想方设法掌控ARM,国内的企业也意识到了ARM架构不可能再保持中立了。

 

 

而芯片架构作为“造芯”的根本,国内自然是有准备的,由中芯龙科自研的LoongArch架构,目前已经有了重大突破,搭载该架构的芯片已经实现了自研自产,并成功实现了商用,可惜只能用于特定领域。

 

 

要想彻底解决“缺芯少魂”的困境,自然是要有两手准备的,倪光南院士很早就提出了,要适当聚焦于RISC-V架构生态的搭建上,目前华为、阿里、中科院等等,都已经在该架构上开足了马力。

 

 

RISC-V架构是完全开源的指令集架构,所以不用担心被限制,在搭载RISC-V架构的芯片大量商用之后,也成为了继X86ARM之后的全球第三大指令集架构,拥有着无限的潜力。

 

 

在8月24号的时候,阿里正式发了“无剑600”平台,这也是全球首个高性能的RISC-V架构平台,最高主频已经可以达到2.5GHz,足以比肩X86、ARM的主流芯片内核水平,后续企业可以利用该平台自主进行芯片设计研发,在最大程度上简化了这个过程。

 

 

随后中科院也传来了好消息,正式官宣将会联合阿里、中兴等等一众企业,展开对于RISC-V处理器“香山”第三代架构“昆明湖”的研发,目标正是解决国内高端芯片的供应问题。

 

 

能否解决高端芯片供应问题

 

 

关于这个“香山”内核,想必大家都不陌生吧,在去年6月份的时候正式发布了第一代架构“雁栖湖”,采用了28nm的制程工艺搭载,而第二个版本为“南湖”,采用的为中芯国际的14nm工艺,而这第三代工艺“昆明湖”很可能会是7nm的工艺。

 

 

有了先进工艺的架构、又有高性能的设计平台,显然国内在RISC-V架构方向上,已经走在了世界的行列,在RAM架构自主授权受限之后,国内将会把重点放在全新的技术突破上。

 

 

而阿里搭载RISC-V架构的玄铁910芯片,在相关性能上已经达到了主流服务器芯片水平,并且成功实现了量产化,华为同样也已经诞生了RISC-V架构的芯片,但由于未能实现高端芯片的量产,所以一直无法入局移动芯片领域,这也是目前国内努力的方向。

 

 

目前就连国际巨头英特尔也在入局RISC-V架构,显然在ARM架构入局服务器领域之后,X86架构的劣势明显,但又不能加入ARM架构阵营,否则可就永远翻不了身了,因此只能把希望寄托在RISC-V架构上。

 

 

无论是中科院还是阿里,所研发的技术体系都是国产化的,我们不可能寄托于老美放开相关限制,只有选择主动出击,掌握了相对应的核心技术,这样才能有最终谈判的筹码,而RISC-V架构正是翻身的机会,只要把握好了肯定能够实现换道超车。

 

 

中企已经有了相应的技术底蕴,不再是那个任人宰割的年代,只要给够相应的时间,以欧美技术为首的工业体系,终将会有崩塌的那一天,既然他们不愿意和我们合作,那就等着被赶超吧,对此你们是怎么看的?