新消息傳來,半年砍單290億顆芯片,國產芯片在持續發力

在华为遭到老美的“特殊照顾”后,芯片的获取途径也被完全切断了,各方面的业务布局都受到了不同程度的影响,这也很好的给国内企业“敲响了警钟”,国产芯片的发展也就此起步了。

 

 

华为在被限制之后,也曾懊悔没有进行全产业链技术的研发,过度相信国际供应链,依赖于台积电的代工,才导致了如今的局面,而其中有一个关键因素,就是无法实现技术的“去美化”。

 

 

但在整个限制过程中,美企的处境也没好到哪里去,在高通断供华为之后,国产芯片迎来了快速发展,海思芯片一度拿下了国内超过50%的市场,而小米、OV等等厂商也开启了芯片自研计划。

 

 

参与断供的行动之后,高通在国际信誉上已经大受影响,国内的企业也不再独家采用高通芯片,虽然已经恢复了4G芯片授权,但还是避免不了市场份额下滑,即便不断示好中国市场,也无济于事了,联发科趁势崛起,成为全球出货量第一的芯片厂商。

 

 

而高通的营收缩减,也只是美企的一个缩影,目前自研自产芯片,已经成为了国内的主旋律,在有了华为成功的案例后,国内各大厂商都加速了自研的步伐,并且已经有不少的成品诞生了。

 

 

半年砍单290亿颗芯片

 

 

华为持续不断投资海思,其也没有让国人失望,目前已经成功自研了屏幕驱动、智能电视、智能汽车等等芯片,已经很好的被应用了,而小米、OV等等厂商也不甘示弱,在电池管理、快充、影响等等芯片上,都已经成功实现了自研。

 

 

在有了这些国内企业的努力之后,国产新片也迎来了新局面,根据数据统计,目前在国内生产制造的芯片数量在不断增加,月产量超过了300亿片,这也进一步加剧了进口芯片的份额减少。

 

 

根据最新的消息传出,在今年的上半年时间,国内芯片进口总量为2796亿片, 同比下滑了10.4%,也就意味着在过去的六个月时间里,中企砍单的数量超过了290亿,意味着越来越多的自研芯片取代了进口芯片。

 

 

进口芯片持续减少已经成为了事实,国内厂商的态度也已经很明显了,就是要铁了心实现芯片的自主化,只有实现了芯片的自研自产,才能够彻底摆脱老美相关限制的困难。

 

 

小米、OPPOVIVO等等手机厂商,目前都在通过不同的方式,降低对高通芯片的依赖,基本上只在高端的机型采用,而对于一些中低端的机型,主要还是以联发科等等国产芯片为主。

 

 

国产芯片在持续发力

 

 

一部手机的制造生产,可不仅仅只需要CPUGPU芯片,每一个细类的功能都需要相应的芯片驱动,而这个领域也被称之为“小芯片”,目前在该领域国内厂商已经完成了有效的突破。

 

 

小米已经自研了SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1等等,而为了更好的提升拍照性能,OPPO也自研了马里亚纳 MariSilicon X的NPU芯片。

 

 

相对而言,海思半导体还是比较成功的,能够研发出高端的麒麟芯片,可见只要它想,任何芯片都是有办法攻克的,为了实现更好的技术去美化,华为还对外公布了芯片堆叠技术,以此来实现对于高性能芯片的使用需求。

 

 

在启动技术资源的过程中,华为也感受到了自身力量的薄弱,为了更好的联合国内供应链,华为为此专门成立了哈勃投资,用于投资国内有潜力的半导体企业,加速打造完全自主化的产业链。

 

 

经过精心的布局,国内产业链也得到了很好的进化,在华为急需的射频芯片、EDA设计软件、指令级架构以及芯片制造技术上,都取得了非常好的突破,目前唯一差的就是国产的光刻机了,到位之后就能够打造出完全去美化的生产线。

 

 

目前国内能够生产的最先进工艺为14纳米,但也要高度依赖于ASMLDUV光刻机,目前老美正在收紧光刻机的出口范畴,国内市场后续很有可能连DUV光刻机都无法获取。

 

 

因此目前我们的方向也非常清晰了,加速国产光刻机技术的研发,在自主化设备诞生之后,才能够彻底摆脱对美技术的依赖,不要把希望寄托在相关限制放开上,自己有的东西才是最真实的,对此你们怎么看呢?