老美關于芯片補貼的新動作,讓台積電、三星陷入兩難境地

經過長時間的「拉鋸戰」,老美不得不承認台積電技術的先進性,在沒有可替代技術誕生之前,其根本就不敢太過分,畢竟目前美企在先進工藝產能上,還是要高度依賴於台積電。

邀請赴美建廠,真實的目的就是為了套取技術,但顯然整個計劃進展的並不是很順利,之前要求其提供200名技術人員,幫助英特爾完善相關工藝產能的計劃,直接被台積電給拒絕了。

而在近期又傳來了新消息,美日企業已經開始聯通,準備著手開始研發2nm的工藝,然而台積電得知了這樣一個消息之後,並沒有做出任何的回應,正如此前張忠謀所說的:「先進工藝不可能通過金錢就能彌補回來!」

通過分析的話也的確是那麼回事,目前美日最先進的產能僅為10nm,可以說連尖端工藝的「尾巴」都未能摸到,一下子這麼積極的去研發2nm工藝,先不說能不能成功,但背後肯定是有一定目的。

在相關限制啟動之後,全球半導體供應鏈強行被切斷,這也讓更多的晶片廠商萌生了自研的念頭,特別對於日企而言,曾經也是行業內的佼佼者,但受到老美的限制導致一蹶不振,如今機會來了自然是要抓住。

邀請赴美建廠的目的

台積電、三星等等廠商,之所以會那麼乾脆的答應赴美建廠,除了想要把握美企客戶之外,更重要的一個原因,來源於老美給予的大額補貼,那關於這個晶片補貼卻一直都在變卦。

原先所傳的是520億美元,到隨後這個數字又變成了760億美元,現階段又傳出了新消息,有可能真正用於晶片製造方面的補貼,或許只剩下了390億美元,但無論這個數值是多少,遲遲未到帳的因素,已經讓赴美建廠的廠商產生了抗拒心理。

期間也出現了多次的變卦,英特爾等等晶片廠商,表態這些補貼應該要用於本土企業的發展,但老美並沒有對這樣的要求進行答覆,畢竟台積電建廠的成本急速增長,如果得不到補貼,肯定是要虧本的。

目前老美新決定已經出爐了,自從晶片規則修改以來,很多企業都不能自由出貨,作為製造晶片的核心設備光刻機,想要出口就必須要獲得相應的授權,而且目前老美還有計劃,將光刻機的限制範圍從原本的EUV範疇升級到DUV範圍。

一旦這項計劃實施成功了,後續國內市場連獲取DUV光刻機都難了,然而這還不是最為離譜的,老美針對中國晶片市場的腳步從來都沒有停下,邀請台積電、三星建廠,最終的目的是重塑本土產業鏈。

晶片補貼的新消息傳來

老美自然是知道自己在技術上的劣勢,因此想要通過國際企業的技術優勢來彌補,而唯一能夠吸引他們來建廠的,除了美企客戶的訂單之外,就是大額的補貼了。

畢竟按照以往赴美建廠的經驗,在成本上是居高不下的,而且在後續的人工、運輸等等成本上也很高,能否實現盈利還是一個未知數,因此只有提前獲得了大額補貼,才有盈利的可能性。

根據最新的消息聲稱,目前這筆520億美元的補貼已經定好了,只需要相關負責人簽字,就可以下放補貼款,但關於這筆錢怎麼分、誰有資格分,老美又有了新的操作方式。

只要接受了這部分的晶片補貼,就不允許在特定國家和地區擴大或者新建先進的工廠,而這個針對性已經很明顯了,顯然指代的就是中國市場。

中國市場的潛力是有目共睹的,任何一家企業都想去把握,外加上人工成本相對較低,即便是美企也願意大面積建廠,台積電和三星在國內建設的工廠也不再少數,很早之前就有了擴產計劃,但受限於相關限制的影響,始終無法有效的推進實施。

其中老美所提到的「先進工藝」,也並沒有進行詳細的說明,向來成熟工藝指代的是28納米晶片,因此很有可能14納米也會被歸到先進工藝上,屆時他們可操作的空間就更大了。

想要拿補貼來彌補赴美建廠的虧空,就必須要放棄對於未來十年中國市場的布局,顯然已經讓台積電、三星陷入了兩難的境地,無論怎麼選擇,都避免不了一大筆損失。

而老美之所以敢這樣做,底氣就來源於美企的訂單,就目前的價值而言是遠超中國市場的,但顯然這種做法已經破壞了規則,在連鎖反應之下,誰都不能獨善其身,對此你們是怎麼看呢?