美日韓又有新動作 欲聯合推行「半導體霸權」,意圖把中國排除在外

當地時間4月29日,新華社發布一則消息,稱美國近日與日韓交流頻繁,意圖加強三方合作,重構半導體供應鏈,並將中國排除在外。

據此前相關報道,美國總統拜登和日本首相菅義偉於16日在白宮舉行聯合記者會。事後兩國發表聯合聲明,稱美日兩國計劃加強包括半導體供應鏈在內的多個領域的合作事項。

據日本媒體透露,日美兩國將專門設置一個雙方共同參與的工作組,專門負責芯片的研發和生產。

值得注意的是,美國還要求日本加入對中國半導體出口限制的戰線。

這明顯地體現出,拜登政府對半導體產業的野心,試圖將全球半導體供應鏈收入囊中。

美日韓又有新動作,欲聯合推行「半導體霸權」,意圖把中國排除在外

2月底,拜登宣稱將向政府撥款近400億美元,來振興美國芯片的生產,與此同時,拜登已讓相關機構評估半導體行業供應鏈的風險。3月,拜登將美國基礎設施建設定為2萬億元,其中投資給半導體產業的資金高達500億美元。

4月,拜登舉行半導體和供應鏈韌性首席執行官峰會。他在會上表示,「中國和其他國家都沒有等待,美國也沒有理由等待。我們將大力投資半導體和電池等領域。」

此前,美日韓召開三方會晤,都表示將加強保障半導體供應鏈的安全。

同時,美國半導體行業協會與波士頓諮詢集團聯合發布一份長達53頁的研究報告,詳盡分析了全球半導體供應鏈的分布特點。

報告指出,如果要完全建立起壟斷式的半導體供應鏈,前期至少要多增加1萬億美元的投入,但同時會使半導體的價格整體增加36-65個百分點。可見半導體壟斷行業所帶來的利潤有多可觀。

值得注意的是,在半導體領域,拜登依然將中國列為重點競爭對象,並視中國為「威脅」。而且,這並非是美國第一次在半導體行業針對中國。

早在2019年,美國就已經開始對中國的半導體行業「下手」。美國商務部對華為及其旗下70家子公司實施技術封鎖,禁止華為使用美國生產的芯片,同時,禁止美國芯片代工廠與華為進行芯片技術的相關交易。

自從美國向華為推出芯片管制後,多家公司便陸續與中國停止合作,包括高通、台積電、三星等。

美國政治新聞網站報道,全球最大的半導體設備製造商阿斯麥的總裁溫寧克對美國制裁華為發表看法,稱該禁令反倒會加速中國的科技創新,實現科技自主,同時還會對歐洲的半導體行業造成損害。

美日韓又有新動作,欲聯合推行「半導體霸權」,意圖把中國排除在外

溫寧克補充道,美國對中國限制芯片高端技術出口,可能會打亂歐洲相關製造業市場,因為中國對他們來說舉足輕重。據中國海關公布的數據顯示,中國2020年芯片進口超3500億美元。

制裁華為之後,美國的野心反而更加凸顯,意圖「吞併」整個半導體供應鏈。然而,日本、韓國和歐盟卻發出不同的聲音。

有日本專家稱,美國和日本,一個強於設計芯片,一個強於擁有半導體材料與相關製造設備,但芯片的製造工藝極其複雜,涉及到的工序需要各個經濟體的眾多公司參與,靠美國和日本單打獨鬥、包攬天下,可能不太現實。

韓國認為,如果美國意圖對半導體行業進行壟斷,會直接損害韓國在半導體製造業的優勢地位。因為在全球半導體領域中,亞洲製造占到7成以上,且中國台灣和韓國在高端芯片的製造上能力卓越。

歐盟則不想讓美國在半導體領域「獨霸一方」。從去年11月至今,歐盟發布一項半導體發展計劃,預計投入超1萬億人民幣來促進半導體技術的發展,並於近日與台積電、英特爾、三星等芯片巨頭進行會面。

美日韓又有新動作,欲聯合推行「半導體霸權」,意圖把中國排除在外

因此,美國意圖對半導體行業進行霸權壟斷的設想,幾乎不可能實現。無論哪個國家,都無法放棄中國這個全球最大的芯片進口市場,對中國半導體行業進行圍堵,美國的想法未免有些幼稚了。