日本、欧盟、美国集体行动,外媒:中国未来或成全球“芯工厂”

各方集体行动

全球芯片行业正经历一场大变局,各国企业都在加紧芯片技术生产,有的扩大产能参与市场竞争,有的自研核心技术,保持全球领先优势。而日本、欧盟、美国三大地区集体行动,开启了芯片变革之路。

日本、欧盟、美国集体行动,外媒:中国未来或成全球“芯工厂”

一直以来,欧美国家在全球半导体行业都是占有重要地位的,很多全球领先的芯片企业均来自这些地区。但同时欧美也面临一个问题,那就是芯片制造业的缺失。

欧美国家都需要依赖亚洲半导体制造中心,将订单交给台积电或者三星生产。放在以往这种生产合作方式并没有问题,但随着全球芯片界的变局已经开始,欧美国家就不得不开始考虑后路了。

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于是美国拿出大额补贴,并邀请台积电赴美建厂。最终台积电也答应了在美国亚利桑那州建设5nm芯片工厂。到时候工厂建设,美国的芯片制造业就能回流。而欧盟更是将芯片半导体作为未来十年重点发展的目标。

预计要在十年后,全球有2成的芯片都是在欧洲地区生产。至于日本的行动,也是邀请了台积电建厂。但并非建设芯片厂,而是开设芯片材料研发中心。充分发挥出日本在半导体材料上的优势。

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外媒高度评价

日本、欧盟和美国都开始各自的行动,要么建厂,要么提升半导体行业竞争力。但是目的都是一致的,那就是保持未来芯片行业的优势地位。

既然国外都已经重视芯片行业的布局,那么中国作为全球重要的芯片消费国家,又有怎样的动作呢?

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有关注的人都知道,在别人展开布局的同时,我们也没有落下脚步。首先是制定了70%芯片自给率的目标,预计在2025年完成。一旦实现70%芯片自给率,那么国产芯片产业链的国产化能力肯定是很强的。

还有受到美国芯片规则以及芯片紧缺的影响,中国正不断提升国产芯片的实力。有外媒给予了高度评价,表示中国未来或成全球“芯工厂”。

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受到外界市场的鞭策,促使国产企业持续向前。外媒给予高度评价也是有道理的,因为中国在芯片设计、制造和人才培养等方面都已经加快布局。

日本、欧盟和美国注重芯片制造,而我们是在整个的产业链齐心协力。要论芯片制造,大陆芯片巨头中芯国际已经准备突破7nm技术,未来实现量产也是迟早的事,距离实现70%芯片自给率的目标又更进一步。

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中国芯正加快步伐

各国都在加紧芯片制造和相关技术的研发,中国也没有停止前进的脚步,甚至正加快步伐。

放眼国内,已经有诸多突破的好消息不断传来。比如龙芯中科实现100%自研的龙芯架构,让国产CPU在底层架构领域完成自主可控。

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还有天数智芯的7nm制程GPGPU芯片也成功发布,实现国内首款云端顶级的BI芯片。同时紫光展锐也宣布6nm芯片将于7月份上市,到时候将成为继麒麟9000之后的又一国产高端自研芯片。

还有更多的破冰消息让国人振奋人心,中国芯正加快步伐。往后还会有越来越多的企业参与其中,为国产芯片的崛起带来助力。

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总结

欧美国家正在加速本国的芯片发展进程,美国已经掌握了设计芯片和大量制造领域的技术。欧洲也有ARM和ASML这样的行业巨头,牢牢把持着芯片设计架构和光刻机设备产业。日本在光刻胶材料领域也是全球领先的。

至于中国半导体,有几十万家优秀的企业和人才,还有坚定不移,奋勇向前的决心。中国芯片众志成城,一定能在未来占据芯片产业的一席之地。

对此,你有什么看法呢?