中芯國際芯片技術突破,華為芯片有望提前迎來轉機

中國媒體《珠海特區報》10月12日消息稱,中國知名芯片代工廠中芯國際官宣了FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試,該代工藝技術非常接近7mm。如果此次試驗成功,華為芯片有望提前迎來轉機,就算失敗,也能從中吸取經驗。

據報道了解,此次中芯國際此次官宣的N+1進程與台積電的7mm節點「幾乎相同」。而台積電的N7節點是世界上最先進的節點。

現在中芯國際N+1工藝的主要問題在於,沒有台積電的7mm(ASML)掃描儀,需要更多的生產程序與材料成本,而且在性能與密度上,N+1可能會有所不足。

不過據國外媒體報道的消息,光刻機巨頭荷蘭阿斯麥ASML公司近日談到中芯國際等中國客戶的需求,通過對美國法案進行了解,首席財務官表示向中國客戶出口DUV光刻機無需申請出口許可證,最先進的EUV光刻機將在2021年出貨。

到時候,EUV光刻機無疑將給中芯N+1工藝再次帶來突破。

對於中芯科技,或許有人疑問,前段時間,中芯公司不是發布聲明遵守美國貿易規則嗎?

要知道中芯國際只是純商業性集成電路代工廠,之所以明面要服從美國的規矩,是因為本身並沒有核心技術,也沒有進入制裁名單,且有大量國際合作客戶,與其直接翻臉,導致生產設備被限制,零部件將被斷供,國際客戶流失,同時面臨美國罰款,不如先看局勢調整發展。

但是現在,美國已把中芯國際列入制裁名單,中芯遵不遵守美國的規定,已經沒有太大意義。面臨美國的出口限制,中芯只能背水一戰,儘快擺脫對美國設備的依賴。

若新工藝不需要美國設備,一旦正式投產,只要技術問題解決了。產品一開始成本偏高問題後續是可以慢慢優化解決的。

還記得,去年5月15日,特朗普正式將華為列入「實體制裁」黑名單,企圖讓華為屈服,但是沒想到隨後的5月17日,華為海思內部致信全體員工,啟動備用芯片,宣布每一產品都向「科技自立」啟程。5月20日,美國芯片巨頭迫於特朗普政府壓力,向華為斷供芯片。

美國半導體芯片斷供的背後是中國半導體核心領域被美國「卡脖子」,面對美國針對中國的封鎖,我國必須突破美國對半導體等核心技術領域的壟斷。

轉眼間制裁已經實行一年,9月份,我國中科院正式宣布針對美國「卡脖子」清單進行反圍剿後,近日,中芯科技提前迎來技術突破,無疑是突如其來的喜訊。

不管怎樣的困境,中國不服輸,敢於應對困境迎難而上,並一步步用實際行動去突破阻礙!真實地感受到了那句話,什麼樣的阻礙都難不倒中國人,突破只是時間的問題。